蜗牛派成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技，近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，创下近年来同行业A轮融资新纪录，在“后疫情时代”尤显珍贵。
本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。
据悉，A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。
壁仞科技创始人兼董事长张文表示，“我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。壁仞科技的创立，恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时刻，严格意义上说是走到了产业变革的十字路口。我们希望承担历史使命，成为改变中国芯片行业的践行者。”
壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。
壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
壁仞科技旨在成为一家具有国际视野，拥有领先技术，并参与制定未来行业标准的高科技公司，为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力。
启明创投合伙人周志峰表示，“在智能计算/人工智能领域，芯片占整体技术栈价值的40-50%，而在其他领域只占10%以下，因此这是芯片领域近几十年最大的机会。挑战这么大的机会，全能的团队是最重要的根基。壁仞科技的核心团队在技术、市场和资本三个方面都拥有一流的经验。另外，中国是人工智能芯片最大的消费市场。靠近需求，贴地飞行，更容易成功。”
IDG资本合伙人李骁军表示，“GPU和 AI计算芯片是个巨大的、飞速发展的重要市场，因为技术的复杂性和难度，对团队的综合能力是个大的挑战。作为行业新锐，壁仞科技的团队从学术到行业，硬件到软件，架构到生态，国内到海外都有很强的经验和互补性。在短短半年的时间就积累了近百名专业优秀人才，也证明了团队的号召力、凝聚力和执行力。”
华登国际合伙人王林表示，“中国集成电路产业在经历了多年的飞速发展之后，进入到自主可控与应用创新双轮驱动的崭新发展阶段。但作为半导体产品‘三大件’之一，国产GPU的发展已明显滞后于国产CPU与存储器。壁仞科技集结了强大的国际化研发团队和多方产业资本，加之创始人的视野和格局及其对产业方向的驾驭能力，我们坚定看好壁仞科技的未来发展并坚信其会对产业做出巨大贡献。”
